英國太空總署4日稱，將在其低地球軌道連接計劃(C-LEO)下追加3000萬英鎊資金，以支持英國企業開發衛星通訊技術。
專門從事混合信號專用集成電路的芯片製造商EnSilica plc表示，將申請第二輪投資的資金。該公司此前已從C-LEO計劃獲得1038萬英鎊的非稀釋性資金，用於開發衛星寬頻用戶終端的半導體。據悉，C-LEO計劃旨在幫助英國企業在全球衛星通訊市場中獲得更大份額，該市場目前估值達400億英鎊。
EnSilica射頻與通訊業務部副總裁Paul Morris表示，最初的C-LEO資金支持了公司開發低地球軌道用戶終端晶片組，並幫助獲得客戶合約。Morris指出，「這充分展示了有針對性的公共資金如何加速創新並強化商業案例。」
衛星市場正以每年超過10%的速度增長，低地球軌道衛星星座的部署推動了對先進芯片解決方案的需求，這些解決方案可在商業、國防和國家安全應用中實現衛星連接。
EnSilica執行長Ian Lankshear表示，公司歡迎英國太空總署持續致力於衛星連接技術的發展。據悉，EnSilica在英國、印度、巴西和匈牙利設有設計中心，為太空與通訊、工業、汽車和醫療保健市場的客戶提供服務。
