英國人工智能新材料初創公司CuspAI於20日宣布，公司已完成4.5億美元融資，投資方包括英國政府以及亞馬遜創始人貝佐斯旗下投資基金。該公司正致力於利用AI發現全新材料，以推動芯片等關鍵產業的發展。
據財聯社報道，CuspAI宣布成立「AI材料鑄造廠」聯盟，該聯盟由超過45家公司組成，包括芯片設計巨頭英偉達和社交媒體公司Meta等，旨在整合算力資源，為輔助研究人員開發新材料的軟件提供算力支持。此次B輪融資由風險投資機構Kleiner Perkins和NEA聯合領投，融資後CuspAI估值達到26億美元。公司計劃進一步擴大在美國、亞太地區以及歐洲的業務布局。
CuspAI聯合創始人Chad Edwards和Max Welling聲明稱，「許多重大技術突破最終都歸結於材料問題。而下一代技術——從更低成本的碳捕集，到半導體以及更清潔的水資源技術，目前都受困於一個問題：我們仍在等待那些尚未被發現的新材料。」CuspAI表示，此次合作旨在解決制約產業發展的「材料瓶頸」。
目前，包括半導體、清潔能源以及先進製造業在內的多個行業，都面臨新材料研發不足的問題。
公司表示，其AI平台「MIRA」可以幫助合作夥伴完成完整的新材料發現流程，包括通過生成式AI設計新材料；進行計算模擬；規劃合成路徑；協調實驗驗證。
此輪融資中，英國主權AI風險投資基金和貝佐斯旗下Bezos Expeditions成為新投資者。此外，新加入的投資方還包括Glade Brook Capital Partners、Lux Capital、AMD Ventures以及荷蘭投資機構Invest-NL。
