美國政府擬對進口智能手機加徵25%關稅並推動生產線遷回美國，瑞銀投資銀行東盟研究主管兼亞太區技術研究主管Nicolas Gaudois直指，單從晶片方面考慮，美國這一想法短期內就「不具可行性」。
下調智能手機出貨量增速至1%
Nicolas引用數據表示，蘋果iPhone 16的晶片前端製造成本中，高達91%來自台灣、韓國及日本等非美地區。若美國對晶片加徵25%關稅，以智能手機為例，每部iPhone成本可能增加128美元，若同時對計算類晶片收稅，成本將飆升228美元，將抑制全球需求。瑞銀亦已下調今年全球智能手機出貨量增速至1%，明年預計持平。
Nicolas認為，儘管台積電亞利桑那廠、英特爾及三星在美廠房計劃陸續推進，但據瑞銀分析，即使到2029至2030年，美國本土產能理論上僅能覆蓋國內先進邏輯晶片消費需求，且前提是「所有產能均用於國內市場」，與目前跨國企業的全球化供應鏈模式相悖。
台灣料穩居半導體製造中心寶座
他又表示，無論各國政策如何調整，台灣仍將在可預見的未來穩居全球半導體製造中心寶座，韓國緊隨其後，中國則因出口管制影響，先進制程發展受限，但在成熟制程、類比晶片等領域加速突破。
據瑞銀分析，關稅不確定性已導致供應鏈下調產能規劃，半導體庫存水平攀升，可能放大短期需求波動。不過市場呈現明顯分化：傳統非AI晶片今年營收預計僅增長5%，明年2%；而AI計算晶片今年營收將飆升41%，明年續增21%。
AI晶片需求重心轉向「推理」
瑞銀台灣研究主管Randy Abrams表示，消費級AI晶片（如ChatGPT、搜索引擎推薦引擎）成為主要增長動力，需求重心從「訓練」轉向「推理」，晶片行業正將模型部署至數十億用戶，推動多任務處理需求。台灣AI晶片封裝測試產能過去半年趨於穩定，第二季72核AI GPU供應逐步改善，投資者對晶片供應的憂慮已得到緩解。
惟關稅政策對消費電子衝擊顯著，AI供應鏈因產量少、高附加值易遷移至北美，而智能手機等消費產品因價格敏感、就業規模大（如蘋果手機中國用工89萬人），遷移難度高，需求風險較大。Abrams預計，2026年隨著關稅影響逐步消化，半導體需求有望擴散至PC、機器人等中長期應用。
